NanoSystem（韩国）专注非接触式三维测量与检测解决方案，基于白光扫描干涉（WSI）、近红外（NIR）干涉及薄/厚膜测量等核心技术，垂直分辨率最高 0.1nm，符合 ISO 4287、ISO 25178 等标准。产品线覆盖五大系列：台式三维轮廓仪（NV 系列）、先进封装三维计量系统（NSM/NSF/NSH/NSAT 系列）、晶圆背道 2D/3D CD 计量系统（NSW 系列）、SR/ABF 膜厚测量系统（NS-7300TM）及大面积 CSI 模块，并提供符合 GEM 300/SEMI 标准的 EFEM 全自动方案。广泛应用于半导体先进封装、晶圆背道、IC 基板、OLED/FPD、MEMS 及多芯片封装（MCP）等领域，全球客户超 300 家、累计装机逾 1200 台。