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品牌介绍
产品介绍
1、点传感器
Precitec EnovaSense 激光光热传感器可对任何类型的涂层和基材材料进行精确而稳定的厚度测量,包括扩散涂层或反射涂层、平面涂层或曲面涂层、粗糙涂层或抛光涂层等,以及任何表面,如镜面、未加工金属面、陶瓷或粘合剂表面。可测量的厚度范围从纳米到毫米,且多年来保持亚微米级测量稳定性。在半导体行业,可对各个工艺制程中的单层或多层不透明的薄膜厚度进行检测,如典型的硬掩膜 TiN 或 TaN,还可实现低于 0.5% 无定形碳上的硬掩膜厚度的重复性,也可以测量大约 50μm 的 Ag 和 Ni 层、非常薄的约 50nm 的 Cu 或 Sn 层,以及沉积在半导体元件后端的环氧树脂或聚合物包装涂层、核心半导体和电介质层如 SiC、氧化物、SOI 层等。

3、飞点扫描仪:
超快速飞点扫描仪(FSS)310,用于在更短的周期内对半导体晶圆进行弯曲度、翘曲度、TTV(总厚度变化)和质量检测。其特点包括灵活高效的扫描轨迹、测量 12 英寸晶圆的能力以及纳米范围内的 Z 分辨率。该扫描仪将 OCT 与宽视场扫描相结合,在宽视场内灵活且快速移动的测量点可实现非接触式的 ROI(感兴趣区域)检测,大大缩短了周期时间,且不影响精度,扫描区域为 310mm,可测量整个 12 英寸晶圆的 TTV、弯曲和翘曲,并在单次扫描中检测任何空隙,对于标准应用,每个晶圆只需 10 秒即可完成,可实现每小时超过 300 个晶圆的吞吐量,当与 Precitec CHRocodile 2 IT 系列的设备结合使用时,其完全可变扫描轨迹能够测量例如硅、掺杂硅、砷化镓和碳化硅晶圆的厚度和距离,还可以测量半导体元件涂层的厚度,以及在进一步加工之前测量晶圆上单个芯片的弯曲度。
