品牌介绍

       韩国耐神Nexensor公司是一家专业研发和生产3D光学测量传感器的公司。主要产品是3D白光干涉传感器、自由曲面测量系统、结构光投射系统（DLP）、近红外干涉距离/位移传感器和彩色共聚焦传感器。
       韩国耐神的白光干涉仪/白光干涉传感器拥有纳米级重复精度，1秒扫描速度，成熟的工业化软件，给客户带来专业和极高性价比的解决方案。我们的白光干涉仪和传感器在半导体和显示面板行业有着丰富的应用经验和案例，特别适合于产线上大批量检测和量测关键尺寸，深受国内外专业客户好评。

产品详情

nXM-1 大面积快速3D量测DMD系统：表面形貌/翘曲量测

产品介绍：

       nXM-1使用Moiré方法和DMD（Digital Micro-mirror Device）进行3D测量。使用DMD以高速获取多个模式影像可以测量具有高度深度的产品。由于它具有各种不同视场（最大310mm x 310mm），nXM-1在测量多个点位上非常有用，无论是精密产品还是大面积的步阶。

       nXM-1是当您需要在大面积内快速测量各种结构，如PCB元件和精度在几微米的球体时的最佳选择。此外，多个DMDs解决了阴影问题，并且可以根据客户的要求提供仅DMD光学系统。

产品优势：

1. 应用多种视场(Field of View，FOV)
2. 测量具有高度深度的产品
3. 适用于大规模生产线
4. 快速测量和数据获取
5. 简单的测量过程
6. 多种数据分析
7. 简单的使用者界面

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nXV-1 光谱干涉雷射位移感测系统：膜层分离、厚度量测

产品介绍：

       nXV-1使用干涉法来测量精确的位移和厚度。内嵌式设计使其能够实时测量。测量探针安装在机器人上，使其能够在移动中进行测量并用于各种测量任务。此外，由于可以进行薄膜分离，它可以精确分离表面并提供可靠的测量值和数据，        无论表面上有什么涂层。 通过使用不同波长的光源，nXV-1可以测量透明产品（如薄膜和玻璃）以及不透明或粗糙的产品（如矽晶圆和蓝宝石晶片）的厚度。它可以用于厚度难以测量的产品，例如二次电池（密封厚度）和PCB表面涂层。

产品优势：

1. 反光表面的厚度测量
2. 最多安装16个通道的探针
3. 适用于大规模生产线
4. 实时测量和数据获取 · 简单的使用者界面

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nXF-3 自由曲面量测系统：12吋Wafer翘曲量测(warpae/bow)

产品介绍：

       3D表面形状测量具有各种曲面和反光/粗糙表面 nXF-3是世界上第一个使用“偏光测量法”测量高度反射或透明产品（如晶圆和膜）的翘曲和弯曲的产品。 它提供了定量和精确的测量值以及产品的表面形状，有助于提高工艺稳定性和效率。此外，它可以测量和检查各种反光材料的表面形状，以高可靠性测量膜表面的翘曲和凹陷、二次电池袋、氢电池薄板、汽车涂料等等。

产品优势：

1. 检查光滑或透明产品表面
2. 应用各种视场(Field of View，FOV)
3. 适用于大规模生产线
4. 高精度
5. 简单的测量流程
   
6. 多种数据分析
7. 简单的使用者界面

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nXP-1 大面积one-shot快速量测：wafer表面缺陷、表面气泡、Camera Film/IR Film量测

产品介绍：

       仅需一张影像即可高速测量形状和翘曲度 nXP-1能够使用一张影像测量和检查反射材料的表面形状。由于该产品的表面可以使用单张影像测量，因此可以实时实施，快速测量大面积。它可以检查和测量通常难以测量的产品表面缺陷，例如大于几微米的晶圆晶片表面的缺陷，相机膜的翘曲度，以及透明表面上的气泡测量。 nXP-1还可以根据待测产品的大小或形状以及客户的需求进行定制。该产品配备了检查和测量解决方案，以确保量产线的完美质量。

产品优势：

1. 仅需一张影像即可测量晶圆和膜类型的表面形状
2. 透明表面的气泡测量
3. 适用于大规模生产线
4. 快速测量和数据获取

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nXR-1 光谱干涉位移量测系统：多层膜分离量测

产品介绍：

       用于多层薄膜装置的纳米结构三维测量技术光谱干涉方法的原理是通过一个分散元件结构来获得光谱干涉信号，一次性获取多层薄膜结构的表面形状和多层薄膜的厚度的线条轮廓信息。 就水平分辨率而言，它由目标镜头的放大倍率确定，因此可以在比现有的反射率和椭圆度测量具有更高水平分辨率的情况下，以纳米级精度测量多层薄膜的表面形状。

产品优势：

1. 实时多层薄膜厚度和表面形状测量
2. 适用于测量半导体和显示屏等多层薄膜结构
3. 适用于大规模生产线
4. 快速测量和资料获取· 高精度
5. 简单的测量过程 · 多样的数据分析
6. 简便的用户界面

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nXI-2 快速大面积白光干涉仪

产品介绍：

       大面积产品的薄膜分层和超高速、超精确的形状测量 nXI-2采用干涉技术，这是一种用于校准精密测量设备并在大面积进行精确测量的技术。尽管生成了大量数据，nXI-2的测量速度比传统的干涉法快十倍，并提供可靠的数据，从而提供各种信息以提高工艺效率和生产质量。由于它可以快速测量大面积，nXI-2非常适合大规模生产线，其先进的测量技术确保了测量的高可靠性。

       nXI-2可以测量步进、厚度和粗糙度，因此可用于测量微米或更小的小区域，例如半导体的微结构、凸点和粗糙度，以及显示屏中的柱形间隔物、表面结构和外部异物的突起等。此外，它还可以分离薄膜，因此在测量具有多层结构的产品方面表现优异。nXI-2的测量范围可达到FOV 33mm×22mm，因此可用于测量各种产品。
产品优势：

1. 大面积测量FOV 33 毫米 × 22 毫米
2. 高分辨率影像感应器（4000 X 3000 像素分辨率）
3. 适用于大规模生产线
4. 快速处理高分辨率影像
5. 简单的软体界面
6. 通过共享内存实时分享测量结果

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nXI-5 快速高精准度白光干涉仪

产品介绍：

       超精密、超快速的薄膜和微结构的3D测量 nXI-5采用干涉技术，这是一种用于校准精密测量设备的技术，可精确测量小区域。因此，它提供可靠的数据，以提高工艺效率并有效提高生产质量。此外，这种更快速的测量解决方案非常适合大规模生产线，其先进的测量技术确保了测量的高可靠性。
       nXI-5可以测量步进、厚度和粗糙度，因此可用于测量微米以下的小区域，例如半导体的微结构、凸点和粗糙度，以及显示屏中的柱形间隔物、表面结构和外部异物的突起等。此外，它还可以分离薄膜，因此在测量多层结构的产品方面表现优异。

产品优势：

1. 即时多层（薄膜）分层算法和测量
2. 适用于大规模生产线
3. 快速测量和资料采集
4. 高精度
5. 简单的测量流程
6. 多样的数据分析
7. 简便的使用者界面 · 最小的安装空间

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应用领域

1、半导体和晶圆

为晶圆和半导体相关产品提供 3D 测量传感器

2、显示

适用于需要精细加工的显示器产品的 3D 精密测量解决方案生产线

3、印刷电路板

采用纳米级精密光学干涉技术进行焊接和安装检查。

4、电池

二次电池膜形状，和密封厚度测量

5、加工

各种精密加工零件的自动测量解决方案

6、汽车

具有强大抗振性的一次性测量