品牌介绍

产品优势

一、贴片机产品优势

二、键合机产品优势

三、划片机产品优势

技术参数

Die Bonder(贴片)

我们提供从手动到自动化的各种机型，支持所有键合技术。
我们的设备设计符合人体工程学，模块化且占地面积小，易于使用,支持所有
类型的工艺。

产品特点

■ 高精度: 最小 +/- 1 µm

Wire Bonder（键合）

我们的引线键合工具设计为多用途的手动半自动线键合工具，用于研发
和小批量生产，适用于多种应用，包括楔形键合、球形键合和凸点键合。
可以处理铝、金、带状和各种线材。

产品特点

■ 温度范围： 60-250°C

Scriber（划片/裂片）

产品特点

■ 带计数器，便于监控和维护设备的运行状态

应用领域

1、电子封装：其手动、半自动引线键合机在从实验研究到小规模试产的电子封装中应用广泛，适用于实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等场景，能满足在有限预算下对高质量键合有要求的用户。

2、半导体工业：JFP 的贴片机在半导体晶圆贴片技术中发挥重要作用，适用于芯片制造、封装测试等过程。例如，PP6 芯片键合机（固晶机）适用于多种尺寸的模具和基材，支持多种输入载波类型，可满足半导体产业中不同工艺和材料的需求。

3、表面贴装器件组装：MPS 环氧树脂键合机可用于小芯片和 SMD 零件组装，为模具组装和小型 SMD 贴装提供合适平台，适用于实验室、珠宝、手表等行业中涉及表面贴装器件的相关工作。

4、电子电器检测与研究：JFP 公司的产品如粘合剂、划线器、激光测试仪、返修台等，广泛应用于电子、电器、检测、研究等领域，可帮助相关人员进行材料检测、工艺研究以及设备维修等工作。

常见问题 FAQ

Q1：JFP主要提供什么类型的设备？

A：

JFP主要提供半导体晶圆加工和精密封装设备，包括：

• 芯片贴片平台；
• 微型键合平台；
• 晶圆划片平台；
• 裂片设备；
• 自动化晶圆加工系统。

主要用于研发、实验以及小批量半导体制造流程。

Q2：JFP设备主要应用在哪些行业？

A：

JFP设备广泛应用于：

• 半导体芯片研发；
• MEMS微器件制造；
• LED与光电器件；
• 传感器研发；
• 微电子封装；
• 高校及科研实验室。

Q3：JFP晶圆划片设备可以加工哪些材料？

A：

JFP划片和裂片设备可用于多种微电子材料，包括：

• 硅晶圆（Si）；
• 化合物半导体；
• 玻璃基板；
• 陶瓷材料；
• 微电子封装基板等。

具体加工能力需根据材料特性和设备配置确定。

Q4：JFP手动平台和自动平台有什么区别？

A：

JFP手动平台主要适用于：

• 实验室研发；
• 小批量样品处理；
• 工艺开发。

自动平台适用于：

• 更高效率加工；
• 重复性要求较高的生产流程；
• 批量化样品处理。

Q5：JFP有哪些主要产品系列？

A：

JFP产品主要包括：

贴片与键合平台

• WB100-e 手动/半自动平台；
• WB200-e 半自动平台；
• MPS手动平台；
• PP6通用平台；
• PP7-3D多层级平台。

划片与裂片设备

• MS手动平台；
• S100晶圆划片/裂片设备；
• SBS420全自动平台。

不同型号针对不同尺寸晶圆、加工精度和自动化需求设计。

Q6：JFP设备适合研发还是量产？

A：

JFP产品主要面向：

• 半导体研发；
• 新产品开发；
• 工艺验证；
• 小批量制造。

部分自动化平台也可用于对重复性和效率有要求的生产环境。

Q7：为什么研发阶段需要JFP这类精密平台？

A：

在半导体研发过程中，样品通常具有：

• 尺寸小；
• 价值高；
• 数量少；
• 工艺要求高。

传统大型生产设备成本高、灵活性不足，而JFP研发级平台能够提供更精准、更灵活的小批量加工能力。

Q8：捷美德可以提供哪些JFP相关服务？

A：

捷美德提供：

• JFP产品技术咨询；
• 型号选型支持；
• 应用需求分析；
• 晶圆加工方案沟通。

帮助客户根据芯片尺寸、材料类型、加工流程选择合适的半导体精密加工设备。